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电镀设备PCB技术发展 2015-07-21

据悉,电镀设备PCB原材料价格近期不断上涨,特别是今年铜箔价格已破历史新高,LEM铜线伦敦期铜价美元/吨从1999年的1572.86到2004年的

2881.29、2005年的3706.50,今年年初又飙升到4755.00。铜的价格更是突破5000美元/吨的历史记录,使CCL用的铜箔单价在2005年已较大幅度上涨的基础上又上涨15%。同时环氧树脂因石油价格居高不下又要上涨5%以上,电子级玻纤布因受纱价和供应量的影响

平均上涨6%……        

覆铜箔板的三大主要原料价格的大幅上调,平均影响CCL成本达15%

左右。为了缓解生产成本的压力,今年CCL企业纷纷价格上调,预计上涨幅度高达5%~15%。有消息称,根据三种原材料的涨势和市场紧俏程度,CCL很有可能价格还会继续上扬。而当前中国市场上,CCL的发展还远远跟不上PCB的增长速度。

上述情况不是地区性的,而是全球性的。如阿里巴巴网称:“PCB原材铜箔、铜箔基板自去年涨价如愿后,近期又出现涨幅。由于成本上扬,目前PCB

厂已开始与下游客户议价转嫁成本,预计PCB产品涨价已为时不远……”        

德国印刷电路板协会Vdl与德国电子与电器制造商协会ZVEI发表研究报告指出,受原物料、能源成本高涨影响,欧洲印刷电路板(PCB)厂商于2006年第一季度调涨价格。        用来制造钻探工具的钨在过去12个月以来价格骤增了

300%。此外,铜价则上扬了46%,因此铜箔基板等相关材料价格也将乘势涨高。上述机构并且表示,此一涨价趋势全球皆然。    

PCB厂家在近几年来,遭受上挤下压的处境。目前,厂家的利润空间已不能满足持续发展的需求,从行业大多数PCB

厂家的调查中,了解到从今年一季度开始,会陆续调升PCB的价格,以平衡不断上升的成本压力。        目前我国PCB板产品主要集中于

6~8层,产业结构已经得到了逐步的优化与改善,但与先进国家相比,产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封装基板等高端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产HDI板的难度在于:厚度增加,可靠性、信号完整性要求更高,它涉及工艺流程、测试、产品研发等各个阶段,对质量要求更高。我国PCB企业研发能力较弱也制约了在这领域的进展。    

PCB业是一个强烈被下游拉动的产业,它是随着下游的终端产品如消费电子、计算机、手机、汽车电子等需求带动的。这些产业在中国释放出巨大的市场容量,使得全球的PCB产业链不断向中国渗透,从PCB设备、材料到产品也不断加快向中国市场转移步伐。        

针对广泛看好的IC封装基板,我国存在的问题在于:一是IC核心技术专利都在国外厂商手里,原来就没有进入到这一产业链环节中去;二是由于技术水平不过关,因而在这方面还尚待突破。    电镀设备PCB技术发展呈现两级分化,以个人消费类为主的HDI技术向高密、薄、小、轻的方向发展;而以通信工业为主的背板技术则向高多层、大尺寸、同时兼具高密度高频的方向发展。国内企业应该把握市场的需求,一方面要不断跟进技术发展趋势;二是要做好前瞻性的开发工作。


宏瑞德电镀设备有限公司,自成立之日起一直致力于全系列电镀设备及周边相关配套设备的开发、设计、制造、销售及服务于一体的专业制造商。


核心技术为全自动龙门、单臂滚挂镀生产线、全自动连续性卷对卷电镀生产线,全自动氧化线,全自动清洗机,并从事相关的纯水生产系统,废气处理系统,废水处理系统及过滤机等相关配套设备的生产制造。


长期以来形成拥有专业的技术队伍和完善的管理制度,以“为客户创造价值”为使命,以“诚信、品质、服务、敬业”为方针,以“创一流企业、建一流团队、做一流服务”为目标。严格控制质量,坚持持续改进,提高服务效率,根据客户的需求提供最优化的一揽子解决方案,提供高可靠性、高效安全、高性价比的设备。殷切希望各界新老客户与我们共建合作,共同发展!









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